廣東定制fpc電路板廠
發(fā)布時(shí)間：2022-03-01 00:51:14
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元件排列規(guī)則1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。3.帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。4.位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離。5.某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。6.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
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降低外力對(duì)電路板所造成的變形1.強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA，那么可以強(qiáng)制固定BGA附近的機(jī)構(gòu)，讓BGA附近不易變形。3.增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。增強(qiáng)BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌膠。2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會(huì)使電路板的布線變得困難，因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生，反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。
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多層線路板廠家告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質(zhì)。高Tg意味著高剛性，但是價(jià)錢(qián)也會(huì)跟著上升，這個(gè)必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過(guò)爐治具來(lái)支撐并強(qiáng)化板子過(guò)爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對(duì)應(yīng)的電路板背面灌膠，來(lái)強(qiáng)化其抗應(yīng)力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來(lái)強(qiáng)化其抵抗應(yīng)力的能力。
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對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；5.粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；6.具有優(yōu)越的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；7.具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；8.可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。