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河北定制高頻電路板廠家

發(fā)布時間:2023-10-06 00:44:21
河北定制高頻電路板廠家

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PCB板焊不良的原因是什么?多層線路板廠家為您解答1.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷:線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對于特殊的產(chǎn)品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲,或者盡可能采取大小合適的拼版,不可偏大,也不可過于偏小。

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PCB排線焊接:兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯誤,且兩塊PCB印制板相對位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個整體PCB印制板部件。方式二:插接件連接方式:在比較復雜的儀器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當設備發(fā)生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在短的時間內(nèi)排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內(nèi)進行維修,修理好后作為備件使用。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此較好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。5.使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。6.小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此較好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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3)傳播路徑,是干擾從干擾源到敏感器件傳播的媒介,典型的干擾傳播路徑是通過導線的傳導、電磁感應、靜電感應和空間的輻射。抗干擾設計的基本任務是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。其設計一般遵循下列三個原則:抑制噪聲源,直接消除干擾產(chǎn)生的原因;切斷電磁干擾的傳播途徑,或者提高傳遞途徑對電磁干擾的衰減作用,以消除噪聲源和受擾設各之間的噪聲耦合;加強受擾設各抵抗電磁干擾的能力,降低噪聲敏感度。目前,對系統(tǒng)的采用的抗干擾技術主要有硬件抗干擾技術和軟件抗干擾技術。

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多層線路板廠家告訴您增加電路板抗變形的方法1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價錢也會跟著上升,這個必須取舍。2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐并強化板子過爐時的變形量。雖然可以嘗試降低。3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背面灌膠,來強化其抗應力的能力。4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。